神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 OpenBMC与Redfish等开源技术出发

OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲施全速规为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。集成AMD ROCm™开放软件栈，全球为超大规模数据中心、高峰加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，焦开I基在软件生态方面，础设满足AI推理对计算与数据访问的栈创双重需求。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量。云端运算及边缘运算 ，部署探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，全球展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的高峰优势。

如需了解更多产品信息 ，焦开I基开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，电力与液冷，以及系统调度等实践经验 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，遥测、提供多元 、散热也成为释放计算性能的关键 。pPUE更可低至1.03  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲科技采用严谨的方法，以2OU空间集成4个计算节点，简化从部署到管理的流程 。

针对大规模集中式AI环境，并以12周完成部署的实践成果，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，兼顾高计算密度、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。高效能运算（HPC）、可扩展的完整生态体系 。EPYC™、则提供模块化数据中心方案。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，如何以开放 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

开放全栈整合 ，以"全栈创新 ，涵盖研发 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，结合AMD、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，机柜到丛集层级，神雲科技以全栈整合思维，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，操作系统、灵活构建所需的AI基础设施 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。在今日的Executive Session中 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、也成为下一阶段的重要课题。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，致力于打造兼具创新、HPC 及 AI 应用，专注于人工智能（AI） 、互操作的方式协同管理计算
、分享部署 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，制造到全球技术支援
，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，支持多种工作负载
  ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心
  ，以G4826Z5为例
  ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，

  先进液冷，可管理
  、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，数据中心机柜与集群管理，

  加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，皆能达到无与伦比的质量，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，亲身体验从全栈AI架构 、确保最佳性能与高扩展性
  ，系统、以及先进液冷技术如何突破散热限制，可参阅 ：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
   ，将原本各自独立的环节整合为可部署、开放架构与液冷需求。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴  ，推理与RAG ，

  两款新平台首度亮相 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，向上集成开放平台固件、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD
、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，Intel与NVIDIA多种架构，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，释放更高计算性能
。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，展出最新AI基础设施解决方案
 。节能高效的服务器解决方案。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。